끊임없는 혁신을 통해 새로운 사업기회를
모색하여 미래 경쟁력을 준비하겠습니다.
지속적인 성장을 위해 기존사업의 핵심역량을 기반으로 인접 영역의 신규사업을 적극적으로 추진하여 롯데알미늄의 미래 성장을 견인할 주력사업을 육성하고 있습니다.
의료 및 산업 소재
산업 소재
제품 종류
반도체 및 전자 부품 포장재
반도체 및 전자 부품 포장재로써 포장재 외,내부에 대전방지 기능을 부여하여 유통시 생기는 외,내부 정전기에 의한 부품 손상을 방지하는 산업 포장재 입니다.
| 용도 | 반도체 보호용, LCD, OLED, 모듈 포장재 |
|---|---|
| 재질구성 | ASOP / 포장재 / ASOP |
| 제품 문의 |
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Spool 포장재
반도체조립 공정시 사용되는 Bonding Wire(팔라듐 코팅)를 감은 Spool 포장재로 산소 및 수분 차단 성능이 월등하며 내용물을 볼 수 있는 산업 포장재 입니다.
| 용도 | 반도체 본딩 와이어 보호용 포장재 |
|---|---|
| 재질구성 | 투명증착 PET / LLDPE |
| 제품 문의 |
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해외영업 제품문의
- 담당자 : 김인수
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